USB 3 צ'יפ יביא RAID לכוננים חיצוניים

Symwave, אחת החברות הראשונות לעיצוב סיליקון עבור USB 3.0, חושפת פרטים נוספים על מערכת ה- SOC שלה (מערכת שבב) באמצעות התקן המהיר בוועידת ה- Hot Chips ביום שני.

USB 3.0, אשר debuted בנובמבר האחרון, נועד לספק תפוקה גבוהה ככל 5GB לשנייה (Gbps), רק מ 480Mbps עבור USB 2.0. לדברי סימווייב, ניתן להשתמש ב- USB 3.0 SOC במכשירי אחסון חיצוניים שמספקים נתונים במהירות של 500MB לשנייה.

Symwave מנסה להתמודד עם אותה בעיה שמטרידה צרכנים וארגונים רבים, שכן הם משתמשים בתוכן מולטימדיה רב-הגדרתי יותר ויש להם כדי לשמור נתונים נוספים באופן כללי. הביקוש לקיבולת האחסון ממשיך לעלות, והגיבוי של נתונים אלה ממחשב נייד או שולחני לכונן חיצוני עלול להימשך שעות. USB 2.0, כמעט בכל מקום במחשבים אישיים ובאלקטרוניקה ניידת כיום, יכול להיות מחסום. [

[קריאה נוספת: תיבות NAS הטובות ביותר עבור הזרמת מדיה וגיבוי]

"אתה מתקשר הרבה באמצעות קש", אמר גדעון אינטראטר, סגן נשיא ארכיטקטורת הפתרונות של סימווייב. פרוטוקול ה- I / O המשובץ עם רוב הכוננים הקשיחים יכול להעביר כ -300MB לשנייה, בעוד ש- USB 2.0 מספק בדרך כלל רק 20MB או 30MB לשניה. "USB 2 היה טוב כל עוד יש לך 100GB בכונן הקשיח שלך, אבל עכשיו זה פשוט איטי מדי."

לשם השוואה, סרט 25GB בחדות גבוהה ייקח 13.9 דקות כדי להעביר מעל USB 2.0 ופשוט 70 שניות עם הסטנדרט החדש, על פי פורום מיישמי USB. התוכן של כונן אצבע 1GB יכול להיות מועבר ב 3.3 שניות, לעומת 33 שניות קודם לכן.

SOC כי Intrater יהיה לדון ביום שני יגביר את הביצועים עד ומעבר את המהירות הגבוהה ביותר של SATA. זהו שבב עבור התקני אחסון חיצוניים הכוללים מספר פונקציות מפתח עבור כונן דיסק קשיח (כונן דיסק קשיח) או כונן SSD (מצב מוצק). השבב יאפשר OEM (יצרני ציוד מקורי) של התקני אחסון ומארזים להציע מהירויות גבוה ככל 500MB לשנייה, כי זה כולל תמיכה עבור תצורות RAID 0. באמצעות RAID, יצרנית המערכת יכולה לבנות מארז עם שני כוננים או להאכיל נתונים מהר יותר על ידי טיפול בשני הכוננים בו-זמנית, או להאכיל את אותם נתונים לשני הכוננים כך שאחד הוא מראה של השני, אמר Intrater.

RAID hasn "לא הייתה אפשרות מציאותית עם USB 2.0 כי רק כונן SATA אחד יכול בקלות להרוות את חיבור ה- USB, על פי Intrater. בנוסף, ה- USB 2.0 הוגבל בסוגי ההתקנים שהוא יכול לבצע בעצמם. USB 3.0 יכול לשאת עד 900 מיליאמפ, למעלה מ -500 מיליאמפ בלבד עבור USB 2.0, הוא אמר. זה יקל על העוצמה של מערך RAID נייד של שני כוננים, כמו גם כוח HDDs מסתובבים מהר יותר מאשר בעבר, וכן לחייב כמה טלפונים חכמים והתקנים אחרים כי התקן הישן לא יכול למלא, אמר Intrater. USB 3.0 תוכנן גם כדי לשים פחות דרישות על CPU של המערכת במהלך פעולות גיבוי, הוא אמר. מוצרים התומכים בתקן החדש יהיו תואמים לאחור עם USB 2.0, כך שאם רכיב כלשהו בהתקנים מקושרים לא ייעשה עבור ה- USB 3.0, החיבור יחזור לרמה הישנה יותר.

בנוסף לתמיכה RAID ואת ההמרה פרוטוקול מ SATA ל- USB 3.0, שבב Symwave יכול לבצע אימות והצפנה. היא משתמשת בתקן IEEE 1667 שאושר לאחרונה לאימות, ש- Microsoft אמרה שהוא יכלול ב- Windows 7. לצורך הצפנה, Symwave משתמש בטכנולוגיית XTS-AES, המבוססת על Standard Encryption Standard. יצרני המערכת יכולים לבחור ליישם אותו במצב של 128 סיביות או 256 סיביות, כך אמר אינטראטר.

Symwave, חברת מוליכים למחצה Fabless מבוסס בלגונה ניגואל, קליפורניה, נוסדה בשנת 2004 ו מחדש את עצמו בשנה שעברה סביב המטרה של עיצוב שבבים עבור תקן USB 3.0 חדש. הוא עמד בפני כמה אתגרים, כולל מהירות הפרוטוקול עצמו. במהירות 5GHz של ה- USB 3.0, סיביות של נתונים לנסוע כל כך מהר כי על כבל 10 מטר יכול להיות מספר סיביות נסיעה על חוט באותו זמן, אמר Intrater.המחיר הוא נושא נוסף. המוצרים הסופיים יצטרכו להישאר קרוב לטווח המחירים של ציוד USB 2.0, עם פרמיה קטנה בלבד, אמר Intrater. למרות יתרון הביצועים העצום, הספקים לא יוכלו לגבות פי שניים, אמר.

החברה יצרה טיפוסים של SOC ומצפה כי יצרני ציוד מקורי יספקו מוצרים המבוססים על זה עד סוף השנה. >