אינטל חשפה מתכננת לספק שבבי קלרקדייל כפול הליבה, אשר Bundle מעבד מעבד גרפי ביחידה אחת , אל שרתים ברמת הכניסה.

השבבים, Clarkdale ו בנוי על הארכיטקטורה Westmere, יגיע תחת Core i3 ו Core i5 המותגים, ולשלב מעבד גרפי מעבד במעבד שבב אחד. מפת הדרכים המעודכנת הוצעה בתחילת השבוע בדיון על שיתוף הפעולה של אינטל עם מיקרוסופט במערכות ההפעלה של חלונות 7.

בעוד שבבי קלרקדייל יהיו בעיקר עבור מחשבי המיינסטרים, קיימות תוכניות לגרסאות שיכולות להיכנס לשרתים חד-כיווניים, אמר ג'ורג 'אלפס, דובר אינטל. "זה נכון שאנחנו עושים שרת יחיד שקע ונגזרות משובצות על החלקים של הלקוחות שלנו, אבל כרגע אין הודעה", הוא אומר.

אינטל מציעה כיום שבבי Core 2 Duo למחשבים שולחניים ולמחשבים ניידים. שבבי קלרקדייל יספקו יתרון משמעותי בביצועים על גבי שבבי Core 2 תוך הפחתת הספק, אמרה אינטל בעבר. שבבים משולבים יגבירו את ביצועי הגרפיקה תוך שימוש בפחות כוח מאשר מעבדי Core 2. השרתים עשויים להיתקל בביצועי יישומים מהירים יותר בשל יכולתו של קלרקדייל להריץ שני חוטים לכל ליבה, שיפור על יכולתם של שבבי Core 2 להריץ חוט אחד לכל ליבה.

יתרונות הביצועים וההספק יתממשו מתהליך ייצור מתקדם Intel הוא משתמש כדי להפוך את הצ 'יפס. מעבדי קלרקדייל יוצרו באמצעות תהליך 32 ננומטר, שדרוג על פני תהליך 45 ננומטר הקיים בשימוש על ידי אינטל לעשות שבבים היום. השבבים יכנסו לייצור ברבעון הרביעי של השנה.

הארכיטקטורה של Westmere היא תהליך של התכווצות של המיקרו-ארכיטקטורה הנוכחית של אינטל. Nehalem מהווה את הבסיס של אינטל הקיים i7 שולחן העבודה high-end ו Xeon 5500 שרת שבבי. Nehalem היא המיקרו-ארכיטקטורה הראשונה של אינטל המשלבת בקר זיכרון עם המעבד ומספקת צנרת מהירה למעבדים ורכיבי מערכת כדי לתקשר.

אינטל מציעה שבבים של ליבה כפולה, ארבע ליבות ושש ליבות של Xeon לשרתים, עם תוכניות להכריז על שבב שמונה ליבות קוד בשם Nehalem-EX, אשר צפויה בתחילת השנה הבאה. כמו כן, החברה מתכננת להציג שבבי שרת מבוססי ווסטמאר נוספים בעתיד, למרות שלא פורסמה הודעה.

יחד עם Clarkdale, אינטל מפתחת שבבים ניידים בעלי ליבה כפולה בשם Arrandale תוך שימוש בתהליך 32 ננומטרים. השבבים יכלו להגיע למחשבים ניידים בתחילת השנה הבאה