טלפונים חכמים בעלי ליבה כפולה על האופק

טלפונים חכמים הם על סף הפיכתם לחזק יותר, עם יצרני שבבים המכינים שבבים בעלי ליבה כפולה שיכולים להאיץ את ביצועי המולטימדיה והביצועים במכשירים ניידים.

רוב הסמארטפונים מסוגלים רק ל -720 p וידאו ומגיעים עם מעבדי נגיעה במהירות של 1GHz, דורשים ביצועים טובים יותר, אומרים אנליסטים. דור חדש של מעבדים בעלי ליבה כפולה יכול לאפשר למשתמשים לצפות בסרטוני וידאו ברזולוציה גבוהה של 1080p ולהפעיל יישומים תובעניים יותר.

יצרני הטלפונים לא הודיעו רשמית על תוכניות להטמיע שבבים דו-ליבתיים בסמארטפונים, אבל יצרני השבבים הם מתכונן. Qualcomm כבר שלחה את מעבד הליבה הדו-ליבתי הראשון שלה, MSM8660, והיא אמורה להתחיל לדגום שבב דו-ליבי מהיר יותר, ה- QSD8672, מאוחר יותר השנה. טקסס אינסטרומנטס אמורה לשגר שבב בעל ליבה כפולה, ה- OMAP4430, מאוחר יותר השנה, והוא עלול להגיע למכשירים בתחילת השנה הבאה.

אנשים מפעילים יישומים תובעניים על טלפונים חכמים הדורשים יותר כוח חישובי, אומר נתן ברוקווד, אנליסט ראשי of Insight 64. לדוגמה, היישום 'ועידה בווידיאו' של AppleTime דורש הרבה ביצועים עם זרמי וידאו מרובים ויכולות תמונה בתמונה. כמו תמונות וידאו לעבור רזולוציות גבוהות יותר ויכולות שיחות וידאו להגיע טלפונים חכמים יותר, התקנים יצטרכו מעבדים מהירים יותר.

לשבור ביצוע יישומים מעל שתי ליבות עיבוד יאפשר למשתמשים לעשות יותר עם טלפונים חכמים תוך שמירה על חיי הסוללה, אמר ברוקווד. TI ו- Qualcomm אמרו כי טלפונים חכמים עם שבבים דו-ליבתיים חדשים שלהם יוכלו לעבד דפי אינטרנט ווידאו מהר יותר, ולהפעיל וידאו ברזולוציה גבוהה של 1080 פיקסלים.

"היתרון הזה מאפשר יותר מקביליות ביישומים. מעבד נוסף שיטפל במשימות רקע, יפעיל מספר יישומים או יעדכן מספר רב של דפי אינטרנט בו-זמנית ", אמר ריצ'רד טולברט, מנהל מוצר עבור עסקי הטלפון החכם OMAP ב- TI.

חלופה זו היא להאיץ ליבה אחת מעבד על ידי מחליש את מהירות השעון, אשר עלול להוביל עודפי פיזור חום ניקוז הסוללה, אמר ברוקווד. הוספת ליבה נוספת תהיה דרך יעילה יותר לחיזוק ביצועי השבבים. [

"[המעבדים] בדרך כלל דורשים יותר הספק … כאשר אתם משפרים את מהירות השעון, אם אתם שומרים על התדר נמוך יותר, אתם יכולים לחסוך מספיק כוח כדי לנהוג שניים ליבות בתדר נמוך יותר ", אמר ברוקווד." עם זאת, האתגר הגדול הוא להפוך ליבות מרובות לכוח יעיל ככל האפשר מבלי לבקש מהמשתמש לשלם קנס במונחים של צריכת סוללות, אמר טולברט. "האבולוציה לא בהכרח מביאה להפחתת צריכת חשמל מאחר שאתם מפעילים יותר שטח סיליקון עם שני מעבדים מול מעבד אחד", אומר טולברט. כדי להתמודד עם הבעיה, TI ו- Qualcomm מביאות יכולות ייחודיות לניהול צריכת חשמל כדי לנהל עיבוד על ליבות מרובות. החברות מציגות תכונות באופן דינמי להחליף ליבות לסירוגין. לדוגמה, בהתאם למשימה, ליבה אחת של CPU תהיה מסוגלת לפעול במלוא המהירות, ואילו השנייה יכולה להיות מושבתת.

טלפונים חכמים דורכים בנתיב של מחשבים ניידים ושולחנות עבודה, הכוללים כבר שבבים מרובי ליבות. מעבדי הליבה המרוכזים הראשונים יושמו בשבבי השרתים של IBM Power4, אך המגמה טפטפה למחשבים אישיים, כאשר יצרני שבבים כמו אינטל ו- Advanced Micro Devices חזרו להוספת ליבות למיקרו-מעבדים.

אבל האתגרים של פיתוח מעבדים מרובי ליבות מעמיקים יותר על הטלפונים החכמים יצרני שבבים בגלל הגדלים של המכשיר הקטן יותר.

"גודל, כוח ואילוצים תרמי לשים במקום על ידי ציוד סוף רגועים יותר במחשב מאשר בסמארטפון", אמר Tolbert.

TAP של OMAP4430 מבוסס על מעבד Cortex-A9 של המעבד, והוא יפעל במהירות של 1GHz. השבב נמצא בשלבים האחרונים של הפיתוח וההסמכה, כך מסרה החברהלדברי קוואלקום, ההתקנים עם ה- MSM8660, שפועלת ב -1.2 ג'יגה-הרץ, צפויים להגיע לרבעון הראשון של השנה הבאה, וייתכן שהם כבר בסוף השנה. מהר יותר QSD8672, אשר פועל ב 1.5GHz, יתחיל הדגימה עד סוף 2010 ולהגיע מכשירים בשנה הבאה.