סמסונג, Fujitsu Semiconductor, MediaTek, Renesas Mobile ו- CSR נקראו על ידי ARM, אך היא לא הכריזה על שתי החברות האחרות.

תכנון אסינכרוני

שבבים המבוססים על טכנולוגיית ARM בדרך כלל בעלי עיצוב אסינכרוני עם כל אחד מהם משימות הליבה נפרדות כמו עיבוד יישומים, עבודה ברשת וגרפיקה. עיצוב Big.Little מאפשר למעבד היישומים לטפל במשימות נוספות תוך שמירה על הספק.

ARM הודיע ​​לראשונה על Big.Little בשנת 2011, ומקווה לשים את העיצוב על מעבדי 64 סיביות של הדור הבא הקרוי Cortex-A57 ו- Cortex-A53. ARM אומר כי Big.Little מפחית את צריכת האנרגיה של עד 70 אחוזים על משימות נפוצות שבוצעו על ידי מעבד היישומים.

ARM עיצובים מעבדים ורשיונות אותם יצרני שבבים. סמסונג כבר הוכיחה תמיכה Big.Little ב Exinos שלה 5 אוקטיקה שבב שמונה ליבות, אשר יש ארבע ליבות קורטקס-A15 וארבע קורטקס-A7 ליבות. השבב הוכרז בתערוכת CES הבינלאומית בינואר עם מידע נוסף שנמסר בכנס ISECC (International Solid State Circuits Conference) בסן פרנסיסקו בתחילת החודש. טלוויזיות אב טיפוס המבוסס על שבב Samsung 5 Octa מוצג בתא הקונגרס העולמי של ARM זה השבוע בברצלונה

התנגדות אימוץ

אבל כמה מן הרישיונות הגדולים של ARM כמו נווידיה וטקסס אינסטרומנטס התנגדו לאמץ את Big.Little, במקום לבוא עם עיצובים שבב יעיל שלהם כוח. לדוגמה, Nvidia נוקטת בגישה אליה היא קוראת 4 + 1 על שבבי Tegra שלה, שבהם ארבע ליבות מטפלות במשימות צריכת חשמל גבוהות, בעוד הליבה בעלת הספק נמוך מטפלת במשימות כגון שיחות טלפון ומסירת SMS.